TCL科技拟投资第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目银行贷款等方式筹集

TCL科技公告，公司拟扩建一条月加工玻璃面板4.5万片的第6代LTPS LCD显示面板生产线，应用VR，触摸屏，Mini LED背光显示和LTPO等技术，生产车载，笔电，平板，VR显示面板等中小尺寸高端显示产品公司及子公司TCL华星，武汉华星拟与武汉东湖管委会签署《第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目合作协议书》，以武汉华星为项目公司，项目预计总投资150亿元，武汉东湖管委会指定或设立的投资主体以合适的方式向TCL华星提供35亿元扩产项目资金，由TCL华星向武汉华星增资75亿元本次增资与项目总投资额之间的差额，由项目公司以自有资金，银行贷款等方式筹集

公司同时公告，根据公司战略规划布局及经营发展需要，公司拟申请注册面向专业投资者公开发行总额不超过100亿元的公司债券。

中炬高新11月23日在投资者互动平台表示，公司现有项目进展如下:1，中山厂区技改升级扩产项目进展已完成核心设备的招投标，评标议价，合同签订，细化设计确认；截止2021年三季报，中山厂区技改扩产项目投入建设累计投资9，725万元，中山厂区技改扩产项目累计投资10，556万元。2，厨邦三期扩产项目进展预计本年可完成三期新增17万吨酱油的产能投放；截止2021年三季报，厨邦公司阳西生产基地投入建设资金0.88亿元；厨邦公司阳西生产基地建设工程累计投资17亿元。3，阳西美味鲜二期项目进展，截止2021年三季报，阳西美味鲜食品生产项目投入建设累计投资0.43亿元，阳西美味鲜食品生产项目累计投资43亿元。